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2024年多家电子元器件厂家齐发涨价函,居然不是因为产能不足

   2024-01-15 网络670
核心提示:2024年注定是不平凡的一年,大家都还在成迷于行业的不景气寻找出路时,却迎来了多家原厂涨价通知函。这份涨价函跟以往的涨价函有所不同的是,以往的涨价函都是因为原材料紧缺导致原材料上涨或者产能严重不足导致的,而这次确实因为长时间的行业不景气,订单不足以及居高不下的生产成本,不得不以涨价的形式来维持公司的正常运转。下面我们就来列举下近期涨价的品牌。

2024年注定是不平凡的一年,大家都还在成迷于行业的不景气寻找出路时,却迎来了多家原厂涨价通知函。这份涨价函跟以往的涨价函有所不同的是,以往的涨价函都是因为原材料紧缺导致原材料上涨或者产能严重不足导致的,而这次确实因为长时间的行业不景气,订单不足以及居高不下的生产成本,不得不以涨价的形式来维持公司的正常运转。下面我们就来列举下近期涨价的品牌。(信息来源于网络,仅供参考)。


产品价格不断下滑,部分中小厂商陷入亏损:


SOT、SOP是主流的传统封装形式,大量应用在二极管、三极管、MOS管等分立器件领域。上述企业多是长期深耕在分立器件领域的中小型厂商,且产品类型以二极管、三极管、中低压MOS管为主。

从上述涨价函可以看出,一方面上述分立器件厂商面临市场需求萎靡引发恶意竞争,导致公司产品价格不断下滑。

业内人士指出,市场需求低迷使得分立器件产品价格内卷非常严重,小厂的价格太低了。相对中大型功率半导体企业,可以通过绑定优质行业头部客户保障公司的订单量,价格波动幅度不会太大,小厂显得更为被动,为获得订单只能以低毛利在市场上“血拼”,遇上通货膨胀就直接“扛不住”了。

以上述发布涨价函的三联盛为例,2023上半年实现营收3697.53万元,净亏损达1597.1万元,毛利率为-11.18%。虽然公司营收下滑幅度并不大,但毛利率由正转负,业绩亏损严重,即使三联盛将旗下产品调涨10%-20%,公司能否实现扭亏为盈还未可知。

值得注意的是,业绩亏损的情况在国内中小型功率半导体厂商中并不罕见,集微网通过统计六家新三板挂牌的分立器件厂商2023上半年业绩发现,除昌德微营收基本持平外,包括深深爱、星海电子、芯诺科技、三联盛、明芯微在内的厂商都出现下滑。净利润方面,深深爱、昌德微、三联盛、明芯微都出现了亏损。

另一方面,则是原材料及人工成本在持续上涨。业内人士对集微网表示,除人工、房租、税费等方面支出增加外,当前铜价也出现上涨,将带动引线框架等封装材料价格同步上涨。

铜作为引线框架的主要原材料,引线框架厂商采购铜带的成本与金属铜的价格直接相关,而近几年金属铜的价格波动较大。因此,多数厂商对引线框架产品定价将与伦敦LME铜价联动,采取“成本+加工费”模式,铜价的波动也直接影响到引线框架产品的售价。

据央视财经报道,在全球铜原料供应将收紧的背景下,有专家预计,未来两年铜价可能会飙升75%以上,达到一个新的历史高点。在此情况下,引线框架价格或将出现大幅增长,而引线框架占封测成本的20%-70%,对功率半导体的生产成本影响较大。



小编整理了一下,以下为小编统计到的部分企业:


  1. 捷捷微




    涨价理由和详情:公司成立至今,为了不断地提升产品的品质和丰富产品型号,前期一直不断加大对先进设备及工艺研发的投入,但在过去很长一段时间里市场低迷,产品价格不断下滑的背景下,我司已独自承担了材料、汇率、人工等多项增加的成本。经长期亏损原有价格已难以满足正常供货需求,为了持续保证交付质量稳定可靠的产品及优质的服务。
    经公司慎重研究讨论决定:自2024年1月15日起,公司TrenchMoS产品线单价上调5%~10%。





2.蓝彩电子

涨价理由和详情:由于上游原材料价格及人工成本持续上涨,导致我公司成本大幅增加,我公司独自承担了材料及人工成本增加,原有价格已难以满足供货需求,为了更好的服务于贵公司,为保证持续供应质量稳定的产品和优质的服务,经过公司慎重研究后决定:自2024年1月1日起,公司全系列产品单价上调10%~18%。



3.深微半导体


涨价理由和详情:2024年,深微公司仍将持续加码对先进设备的投入,通过效能提升来降本增益,希望为您提供更优质的产品。


但由于整体原材料成本的不断上涨以及综合运营成本的增加,深微公司同样面临着财务上持续赤字的现实问题。为了公司持续稳健发展,也为了能给您提供持续稳定的产品与服务,经公司内部商讨决定,将从2024年1月9日起,对新收到的订单在原有的价格基础上按以下幅度上调变化:
(1)SOD-123/SOD-323/SOD-523封装系列涨幅10~20%;
(2)SOT-23封装系列涨幅15~25%;
(3)SOT23-3L/SOT23-5L/SOT23-6L封装系列涨幅15~25%;
(4)SOT-323/S0T-353/SOT-363/SOT-563封装系列涨幅10~20%。





4.高格芯电子

涨价理由和详情:随着各种成本的上升以及市场行情的回暖,为了确保公司能持续健康地为客户提供优质的产品和服务,公司全线产品价格均上调10~20%。此价格2024年1月1日开始执行。

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5.应广科技

涨价理由和详情:由于汇率长期居高不下、封装价格上涨、环保成本增加等不利因素影响,为稳定供给实现持续合作,经公司审慎考虑后对部份产品的价格做出调整调,整幅度依新报价为准,发布时间1月10日。

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6.扬州晶新

涨价理由和详情:为了满足客户的需求,扬州晶新公司也是积极响应,不断进行设备升级改造,加强生产管理,甚至是牺牲产能来保证产品品质的进一步提升,导致生产成本不断增加。为了更好地服务于客户,保证产品质量,并能持续稳定供应经我司各部门慎重研究核算做以下决定:从2024年1月1日发货起对所有背锡芯片价格上调 10%~15%。所有未交订单请于2023年12月30日前与我司各业务负责人进行重新确认。



7.三联盛科技


涨价理由和详情:由于原材料的价格及人工成本上涨。在前期,我司为了不影响客户的利益,一直负利润经营。但时至今日,原材料的价格、人工水电租金不断上升的成本已经远远超过我司能承受的范围。


为了确保能持续健康的为贵司提供优质的产品和服务,思虑再三公司决定对以下封装:SOT23点胶、SOT23共晶、SOD523点胶、SOD523共晶的产品价格进行上涨15%~25%的调整。其它封装做轻微调整,具体价格请咨询我司业务部。此价格2024年1月1日开始执行。




(责任编辑:小编)
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